उच्च-शुद्धता असलेले टंगस्टन पेंटाक्लोराइड यशस्वीरित्या उत्पादनात आणले गेले

टंगस्टन पेंटाक्लोराइड हे पीएन जंक्शनवर टंगस्टन कनेक्शनसाठी सेमीकंडक्टर चिप्समध्ये वापरले जाणारे रासायनिक वाष्प निक्षेपण साहित्य आहे. सामग्रीच्या आवश्यकतांचे सार असे आहे की ते अशुद्धता आणि उच्च-शुद्धता गॅसिफिकेशनपासून मुक्त आहे. १९८० ते १९९० च्या दशकापर्यंत, सेमीकंडक्टर सामग्रीसाठी WF6 ही पहिली पसंती बनली. खोलीच्या तपमानावर WF6 वायूयुक्त असल्याने, वाष्प निक्षेपण अभिक्रिया (WF6+H2→W+HF) साकार करणे सोपे आहे. चिप्सच्या विकासात उच्च एकात्मता, व्हॉल्यूम रिडक्शन, एकाधिक कार्ये आणि एकाधिक ट्रान्झिस्टरच्या आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी, चिपमधील पीएन जंक्शनची स्टॅकिंग पद्धत चौरस त्रिमितीय स्टॅकिंग प्रतिमा 3-डी सभोवतालच्या स्टॅकिंगच्या स्वरूपात बदलणे आवश्यक आहे, ज्यामुळे क्षेत्र मोठे आणि लहान होते. अशा प्रकारे, प्रति सिलिकॉन वेफर क्षेत्रामध्ये पीएन जंक्शनची संख्या जास्त असते, घनता जास्त असते आणि सिलिकॉन वेफर पातळ असते. अशाप्रकारे, Si वरील F च्या गंज समस्येचा विचार केला पाहिजे (WF6 वाष्प निक्षेपणानंतरचे उप-उत्पादन HF आहे, आणि WCl5 चे उप-उत्पादन HCl आहे, पहिले Si ला अधिक गंजणारे आहे), आणि WF6 द्वारे बनवलेला PN कनेक्शन प्रतिरोध मोठा आहे आणि स्थिरता आणि विश्वासार्हता कमकुवत आहे. घनता काही प्रमाणात वाढत असताना, जेव्हा कॉइलची रुंदी 10nm असते, तेव्हा टंगस्टन कनेक्शनसाठी कच्चा माल म्हणून टंगस्टन पेंटाक्लोराइड वापरणे आवश्यक आहे.

सेमीकंडक्टर मटेरियल उद्योगाची ताकद "राष्ट्रीय संघ" बाजारपेठेचा नमुना सादर करते. सध्या, Apple च्या चिप्स पूर्णपणे तैवान सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग कंपनी लिमिटेड (TSMC, तैवान सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग कंपनी लिमिटेड) कडे सोपवल्या जातात; सॅमसंगच्या चिप्स प्रामुख्याने त्यांच्या स्वतःच्या चिप कंपनी, सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स, दक्षिण कोरियावर अवलंबून असतात. संगणक चिप्स सामान्यतः युनायटेड स्टेट्सच्या इंटेल कॉर्पोरेशन (इंटर) वर अवलंबून असतात आणि जपानी कंपन्यांद्वारे वापरल्या जाणाऱ्या बहुतेक चिप्स तोशिबा (तोशिबा) कडून येतात. हुआजिंगने तयार केलेल्या टंगस्टन पेंटाक्लोराइड मटेरियलची शुद्धता 6N इतकी उच्च आहे आणि कोरिया आणि जपानमधील अंतिम ग्राहकांनी उत्पादनाची गुणवत्ता ओळखली आहे.
उत्पादनाचे विश्लेषण परिणाम खालीलप्रमाणे आहेत: